Sphärische Bornitrid-Keramik als Wärmeleitmaterial
Produktbeschreibung
Sphärisches Bornitrid verfügt über thermisch isotrope Eigenschaften, wodurch die Nachteile der thermischen Anisotropie von Flocken-Bornitrid überwunden werden und eine gute planare Wärmeleitfähigkeit bei einem geringeren Füllungsgrad erreicht werden kann.Es hat die Vorteile einer geringen Dichte und einer niedrigen Dielektrizitätskonstante von Bornitrid selbst.Bei gleicher Füllmenge ist die Wärmeleitfähigkeit von sphärischem Bornitrid mehr als dreimal so hoch wie die von flockigem Bornitrid.Selbstverständlich liefern wir Bornitrid auch in Plattenform.
Spezifikation
| Technischer Artikel | Einheit | Produktcode der HRBN-Serie | Methode/Gerät | |||||||
| HRBN-30 | HRBN-60 | HRBN-100 | HRBN-120 | HRBN-160 | HRBNL-120 | HRBNL-200 | HRBNL-250 | |||
| Partikelgröße (D50) | µm | 30 | 65 | 100 | 120 | 180 | 120 | 200 | 260 | Lichtstreuung P-9 Lichtstreuung/OMEC TopSizer |
| Spezifische Oberfläche | m2/g | ≤4 | ≤4 | ≤4 | ≤4 | ≤4 | ≤4 | ≤4 | ≤4 | 3H-2000A Spezifische Oberfläche Anylyer |
| Elektrische Leitfähigkeit | µS/cm | ≤100 | ≤100 | ≤100 | ≤100 | ≤100 | ≤100 | ≤100 | ≤100 | Mettler FE-30 Leitfähigkeitsmessgerät |
| PH Wert | - | ≤10 | ≤10 | ≤10 | ≤10 | ≤10 | ≤10 | ≤10 | ≤10 | Mettler FE-20 pH-Meter |
| Klopfdichte | g/cm3 | 0,3 | 0,45 | 0,45 | 0,45 | 0,45 | 0,35 | 0,37 | 0,37 | BT-303 |
| BN | % | ≥99,3 | ≥99,3 | ≥99,3 | ≥99,3 | ≥99,3 | ≥99,3 | ≥99,3 | ≥99,3 | ICP-AES |
Vorteil
SEM
Partikelgröße
Besonderheit
● Hohe Wärmeleitfähigkeit;
● Niedriger SSA;
● Hohe Füllfähigkeit (für Bearbeitungsanwendungen mit geringer Scherung)
● thermisch isotrop;
● Die Partikelgröße ist gleichmäßig und die Verteilung ist sehr eng, was eine stabile Übereinstimmung mit anderen Füllstoffen in der Anwendung ermöglicht.
Anwendung
Elektronische Verpackungen;
Hochfrequenz-Leistungsgeräte;
Festkörper-LED-Beleuchtung;
Thermische Schnittstellenmaterialien: Wärmeleitpads, thermisches Silikonfett, wärmeleitende Paste, wärmeleitende Phasenwechselmaterialien;
Wärmeleitfähiges CCL auf Aluminiumoxidbasis, Prepreg für Leiterplatten;
Wärmeleitfähige technische Kunststoffe.
