Bornitrid
Produktbeschreibung
Bornitrid zeichnet sich durch Härte, hohen Schmelzpunkt, Korrosionsbeständigkeit und hohe Wärmeleitfähigkeit aus, weshalb es in vielen Bereichen weit verbreitet ist.Die Härte von Bornitrid ist sehr hoch, ähnlich wie bei Diamant.Dadurch eignet sich Bornitrid ideal für die Herstellung von Materialien mit hoher Härte, wie z. B. Schneidwerkzeugen, Schleifmitteln und Keramikmaterialien.Bornitrid hat eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit.Seine Wärmeleitfähigkeit ist etwa doppelt so hoch wie die von Metall, was es zu einem idealen Material für Hochtemperaturanwendungen macht.Bornitrid wird oft als wärmeableitendes Material verwendet und kann Umgebungen mit hohen Temperaturen und hohem Druck standhalten.Bornitrid weist außerdem eine gute chemische Stabilität und Korrosionsbeständigkeit auf.Es widersteht der Korrosion von Säuren, Basen und den meisten organischen Lösungsmitteln und wird daher häufig in der chemischen Industrie und der Erdölindustrie eingesetzt.
Spezifikation
| 技术指标Technischer Artikel | 单位Einheit | HRBN系列产品编号/Produktcode der HRBN-Serie | 方法/设备Methode/Gerät | |||||||
| HRBN-30 | HRBN-60 | HRBN-100 | HRBN-120 | HRBN-160 | HRBNL-120 | HRBNL-200 | HRBNL-250 | |||
| 粒度分布Partikelgröße (D50) | µm | 30 | 65 | 100 | 120 | 180 | 120 | 200 | 260 | Lichtstreuung P-9 Lichtstreuung/OMEC TopSizer |
| 比表面积Spezifische Oberfläche | m2/g | ≤4 | ≤4 | ≤4 | ≤4 | ≤4 | ≤4 | ≤4 | ≤4 | 3H-2000A Spezifische Oberfläche Anylyer |
| 电导率Elektrische Leitfähigkeit | µS/cm | ≤100 | ≤100 | ≤100 | ≤100 | ≤100 | ≤100 | ≤100 | ≤100 | Mettler FE-30 Leitfähigkeitsmessgerät |
| PH Wert | - | ≤10 | ≤10 | ≤10 | ≤10 | ≤10 | ≤10 | ≤10 | ≤10 | Mettler FE-20 pH-Meter |
| 振实密度Klopfdichte | g/cm3 | 0,3 | 0,45 | 0,45 | 0,45 | 0,45 | 0,35 | 0,37 | 0,37 | BT-303 |
| BN | % | ≥99,3 | ≥99,3 | ≥99,3 | ≥99,3 | ≥99,3 | ≥99,3 | ≥99,3 | ≥99,3 | ICP-AES |
Verpackungsinformationen
Sem
Partikelgröße
Produktmerkmale
Hohe Wärmeleitfähigkeit;
Niedriger SSA;
Hohe Füllfähigkeit (für Bearbeitungsanwendungen mit geringer Scherung)
Thermisch isotrop;
Die Partikelgröße ist gleichmäßig und die Verteilung ist sehr eng, was eine stabile Übereinstimmung mit anderen Füllstoffen in der Anwendung ermöglicht.
Hauptanwendungen
Elektronische Verpackungen;
Hochfrequenz-Leistungsgeräte;
Festkörper-LED-Beleuchtung;
Thermische Schnittstellenmaterialien: Wärmeleitpads, thermisches Silikonfett, wärmeleitende Paste, wärmeleitende Phasenwechselmaterialien;
Wärmeleitfähiges CCL auf Aluminiumoxidbasis, Prepreg für Leiterplatten;
Wärmeleitfähige technische Kunststoffe.
